公司简介-通富微电子股份有限公司-通富微电子股份有限公司

公司简介

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通富微电子股份有限公司成立于199710月,20078月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子团体有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21。72%),公司总资产120多亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技巧企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技巧创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。

通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国团体公司、中国集成电路封装测试领军企业,团体员工总数1万2千多人。

通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技巧中心、国家博士后科研工作站、省级工程技巧研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技巧管理团队。

通富微电拥有BumpingWLCSPFCBGASiP等先进封测技巧,QFNQFPSO等传统封测技巧以及汽车电子产品、MEMS等封测技巧;以及圆片测试、系统测试等测试技巧。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包含BumpingCPFCFTSLT等。公司的产品和技巧广泛利用于高端处理器芯片(CPU GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制作商有一半以上是公司的客户。

通富微电在行业内率先通过ISO9001ISO/TS16949等质量系统。采用SAPMES、设备主动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范主动把持生产过程,实时和客户进行信息交互。实行“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性主动化流水线,与客户实现共赢。

通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支撑和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支撑下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

 

520彩票首页内涵

以人为本——在器重个人进步的同时推动企业发展,建设学习型企业,让员工和企业共同成长。

产业报国——以发展中国集成电路封装测试产业为己任,奋发努力,赶超世界先进程度。

传承文明——传承人类优良的文明成果,建立良好的道德风气,博爱文明,公平正义。

寻求高远——发展无尽头,寻求更高远,努力向世界级企业不断迈进。

 

企业愿景:成为世界级的集成电路封测企业

通富微电专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品德把持、市场营销、资源整合等四种核心能力,逐步靠实力、事迹、贡献建立起“通富微电”品牌。在未来,我们盼望成为封测行业的标杆,在核心竞争力、风险管控能力、信息化管理程度、国际著名品牌等方面实现国际先进,实现组织的基业长青,永续经营。

 

企业核心价值观:创新、责任、质量、和谐、共赢

 

 



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