技术优势-通富微电子股份有限公司-通富微电子股份有限公司

产品技巧

Products

技巧优势

您当前地位:520彩票首页|产品技巧|技巧优势

 


  MCMMCP多芯片封装

  镀钯、纯锡、锡铋无铅封装 

  MEMS加速度传感器封装

  无引线扁平封装

  球珊阵列封装

  条式并行测试

  汽车电子IC封装测试

  利用于IC封装的铜线键合

  LQFP176/208/216/256高腿数LQFP封装

       用于IC封装的银合金线键合

       利用于POWER器件的CLIP装片键合

       812英寸圆片Solder Bump Cu Pillar制作及FCFlip Chip封装服务

       812英寸WLCSP封装测试



CopyRight 2015 All Right Reserved Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
地址:江苏省南通市崇川路288号 电 话:0513-85058888 传 真:0513-85058868
备案号:

520彩票历史记录 39彩票注册 39彩票直播网址 520彩票游戏玩法 520彩票官网 520彩票投注平台 39彩票开奖记录 39彩票计划 39彩票怎样玩 39彩票走势图